LSR 專為 EV 領域設計，能夠在熱敏感的柔性 PCB（如 BMS 電池管理系統）或功率模塊上實現高質量焊接。它的優勢在于僅對所需位置進行局部激光加熱，從而 大幅降低載板翹曲風險并避免對臨近元件造成熱損傷。
最大載板尺寸：可處理高達 800 × 400 mm 的 PCB
激光功率約：500 W
光束尺寸：可調節范圍約為 20 × 8 mm 至 40 × 16 mm，且能量均勻度超過 90%
設備體積：約 1,700 × 1,750 × 1,660 mm
該設備配備：
紅外相機用于實時溫度監控
功率計可實時監測并校準激光功率
光束剖面監控確保熱分布均勻
LSR 的 reflow 時間通常僅需幾秒即可完成，不僅提升生產效率，也比傳統回流爐節能、不需氮氣環境，顯著降低運營成本與制程復雜度。
| 項目 | 規格 | 備注 |
|---|---|---|
| 材料 | PCB | 最大 800 x 400 毫米，托盤 |
| 機器 | 激光 | 500W，待定 |
| 光學 | 20 x 8 毫米 ~ 40 x 16 毫米，可變 | |
| > 90% | ||
| 尺寸 | 1,700 x 1,750 x 1,660 毫米 | |
| 激光功率自動校準 | ||
| 特殊功能 | 功能 | 實時溫度監測 |
| 光束尺寸與密度監測（可選） |
