什么是回流焊？
發布時間2023-01-11 21:19:46
回流焊（Reflow Soldering）是一種電子元器件安裝技術。它通過將預先涂上錫膏并安裝元器件后，把整個PCB置于加熱器中來加熱整個板子，使錫膏在適當的溫度和時間范圍內熔化，以使元器件與PCB連接的方法。因為整個板子都在加熱，所以這種方法稱為回流焊接。
在回流焊過程中，元器件在PCB上的位置受到限制，因為需要確保板子上的所有部分都能夠被加熱到合適的溫度，以使錫膏熔化。回流焊的一個優點是它可以在高速生產線上使用，以進行大量生產。它也適用于在SMT元器件上使用高密度排列。
然而, 回流焊也有一些缺點，如高溫可能會損壞敏感元器件，過高或過低的溫度也會導致焊接質量問題。另外，回流焊還需要較高的技術水平和經驗來確保質量和可靠性。
